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PIC18F26K42T-I/SO

PIC18F26K42T-I/SO

참조 용

부품 번호 PIC18F26K42T-I/SO
PNEDA 부품 번호 PIC18F26K42T-I-SO
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 28SOIC
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18F26K42T-I/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F26K42T-I/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F26K42T-I/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18K
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도64MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기64KB (32K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 1x5b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x8b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

28-TSSOP

SAF-TC1100-L100EB-G BB

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC11xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

144K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LBGA

공급자 장치 패키지

P-LBGA-208-2

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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