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PIC18F26Q10-E/SO

PIC18F26Q10-E/SO

참조 용

부품 번호 PIC18F26Q10-E/SO
PNEDA 부품 번호 PIC18F26Q10-E-SO
설명 64KB FLASH 3.6KB RAM 1024B EEPRO
제조업체 Microchip Technology
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PIC18F26Q10-E/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F26Q10-E/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F26Q10-E/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18Q
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수25
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기3.53K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b; D/A 1x5b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC546xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

200K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB89663PF-GT-143-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

MB90427GAVPF-GS-355

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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