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PIC18F46K22-I/MV

PIC18F46K22-I/MV

참조 용

부품 번호 PIC18F46K22-I/MV
PNEDA 부품 번호 PIC18F46K22-I-MV
설명 IC MCU 8BIT 64KB FLASH 40UQFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC18F46K22-I/MV 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18F46K22-I/MV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC18F46K22-I/MV 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 18K
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도64MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기64KB (32K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기3.8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 30x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스40-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지40-UQFN (5x5)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

I²C, SPI, SSC, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

52-PLCC (19.1x19.1)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K10

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

TM4C1290NCZADI3R

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

212-VFBGA

공급자 장치 패키지

212-NFBGA (10x10)

TST242-LTI-01

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

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