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PIC18LF4431T-I/ML

PIC18LF4431T-I/ML

참조 용

부품 번호 PIC18LF4431T-I/ML
PNEDA 부품 번호 PIC18LF4431T-I-ML
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFN
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC18LF4431T-I/ML 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC18LF4431T-I/ML
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • PIC18LF4431T-I/ML Distributor

PIC18LF4431T-I/ML 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 18F
코어 프로세서PIC
코어 크기8-Bit
속도40MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
I / O 수36
프로그램 메모리 크기16KB (8K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기768 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 9x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-VQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지44-QFN (8x8)

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STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, PDR, POR, PVD, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

Tiny Gecko 1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 12bit SAR; D/A 12bit

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

SAF-TC1130-L100EB BB

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

TC11xx

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

72

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

144K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.43V ~ 1.58V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LBGA

공급자 장치 패키지

P-LBGA-208-2

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

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ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

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연결

Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44VQFN