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PIC24F08KL301-I/SO

PIC24F08KL301-I/SO

참조 용

부품 번호 PIC24F08KL301-I/SO
PNEDA 부품 번호 PIC24F08KL301-I-SO
설명 IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20SOIC
제조업체 Microchip Technology
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PIC24F08KL301-I/SO 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC24F08KL301-I/SO
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC24F08KL301-I/SO 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® XLP™ 24F
코어 프로세서PIC
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT
I / O 수18
프로그램 메모리 크기8KB (2.75K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지20-SOIC

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 17x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

MB96F656RBPMC-GSE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96650

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 29x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

C8051F996-C-GDI

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F9xx

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Die

공급자 장치 패키지

Die

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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