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PIC24FJ192GB110-I/PF

PIC24FJ192GB110-I/PF

참조 용

부품 번호 PIC24FJ192GB110-I/PF
PNEDA 부품 번호 PIC24FJ192GB110-I-PF
설명 IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100TQFP
제조업체 Microchip Technology
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PIC24FJ192GB110-I/PF 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC24FJ192GB110-I/PF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC24FJ192GB110-I/PF 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 24F
코어 프로세서PIC
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수83
프로그램 메모리 크기192KB (65.5K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지100-TQFP (14x14)

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제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-TFBGA (10x10)

ATSAM4CMS16CC-AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

SAM4CM

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

120MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC700

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

20-DIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

DSPIC33FJ09GS302T-I/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

9KB (3K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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