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PIC24FJ256DA206T-I/MR

PIC24FJ256DA206T-I/MR

참조 용

부품 번호 PIC24FJ256DA206T-I/MR
PNEDA 부품 번호 PIC24FJ256DA206T-I-MR
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC24FJ256DA206T-I/MR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC24FJ256DA206T-I/MR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
PIC24FJ256DA206T-I/MR, PIC24FJ256DA206T-I/MR 데이터 시트 (총 페이지: 408, 크기: 3,194.87 KB)
PDFPIC24FJ256DA206T-I/MR 데이터 시트 표지
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PIC24FJ256DA206T-I/MR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 24F
코어 프로세서PIC
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수52
프로그램 메모리 크기256KB (85.5K x 24)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x20)

DSPIC33EP64MC204T-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

C8051F527A-IM

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

10-VFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

10-DFN (3x3)

제조업체

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시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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