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PIC32MX170F256B-V/SP

PIC32MX170F256B-V/SP

참조 용

부품 번호 PIC32MX170F256B-V/SP
PNEDA 부품 번호 PIC32MX170F256B-V-SP
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28SDIP
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MX170F256B-V/SP 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MX170F256B-V/SP
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MX170F256B-V/SP 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX
코어 프로세서MIPS32® M4K™
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수21
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스28-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지28-SPDIP

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코어 크기

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속도

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연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

240 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 2x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

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LM3S828-IGZ50-C2

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-UDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 크기

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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