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PIC32MX350F256HT-V/MR

PIC32MX350F256HT-V/MR

참조 용

부품 번호 PIC32MX350F256HT-V/MR
PNEDA 부품 번호 PIC32MX350F256HT-V-MR
설명 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64QFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MX350F256HT-V/MR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MX350F256HT-V/MR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MX350F256HT-V/MR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 32MX
코어 프로세서MIPS32® M4K™
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 28x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

2KB (1K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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LC88FC3J0AUTJ-2H

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ON Semiconductor

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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MB90349CASPFV-GS-188E1

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90340

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DF2505BR26DV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2500

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

26MHz

연결

I²C, SCI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

104

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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