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PIC32MX564F128HT-V/MR

PIC32MX564F128HT-V/MR

참조 용

부품 번호 PIC32MX564F128HT-V/MR
PNEDA 부품 번호 PIC32MX564F128HT-V-MR
설명 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64QFN
제조업체 Microchip Technology
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PIC32MX564F128HT-V/MR 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PIC32MX564F128HT-V/MR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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PIC32MX564F128HT-V/MR 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈PIC® 32MX
코어 프로세서MIPS32® M4K™
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지64-QFN (9x9)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

14KB (8K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN (4x4)

MB95F262KPF-G-SNE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

8FX MB95260H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

240 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOP

CY9BF165KQN-G-AVE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM4 MB9B160L

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

416KB (416K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

R5F61665ZN50FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8SX/1600

코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

92

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

40K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LFQFP (20x20)

PIC12F1501-I/SN

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

8-SOIC

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