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PXAG30KFBD,157

PXAG30KFBD,157

참조 용

부품 번호 PXAG30KFBD,157
PNEDA 부품 번호 PXAG30KFBD-157
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 44LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,150
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

PXAG30KFBD 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호PXAG30KFBD,157
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
PXAG30KFBD, PXAG30KFBD 데이터 시트 (총 페이지: 36, 크기: 222.18 KB)
PDFPXAG30KFBD 데이터 시트 표지
PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 2 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 3 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 4 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 5 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 6 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 7 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 8 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 9 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 10 PXAG30KFBD 데이터 시트 페이지 11

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PXAG30KFBD 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈XA
코어 프로세서XA
코어 크기16-Bit
속도30MHz
연결UART/USART
주변기기PWM, WDT
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LQFP
공급자 장치 패키지44-LQFP (10x10)

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속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

368 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

32-Bit

속도

168MHz

연결

CANbus, DCMI, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC32MZ1064DAH169T-I/6J

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MZ DA

코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 45x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

169-LFBGA

공급자 장치 패키지

169-LFBGA (11x11)

CY8C4014SXI-411

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

16MHz

연결

I²C

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

D/A 1x7b, 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

2.1MHz

연결

SPI

주변기기

LCD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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패키지 / 케이스

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