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QMK212B7332KDHT

QMK212B7332KDHT

참조 용

부품 번호 QMK212B7332KDHT
PNEDA 부품 번호 QMK212B7332KDHT
설명 CAP CER 3300PF 250V X7R 0805
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

QMK212B7332KDHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호QMK212B7332KDHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
QMK212B7332KDHT, QMK212B7332KDHT 데이터 시트 (총 페이지: 49, 크기: 959.57 KB)
PDFTMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 표지
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  • QMK212B7332KDHT Distributor

QMK212B7332KDHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스3300pF
공차±10%
전압-정격250V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.037" (0.95mm)
리드 간격-
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특징

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장착 유형

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

150V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

CGA

커패시턴스

6.8pF

공차

±0.5pF

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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VJ1206A270KXEMR

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

27pF

공차

±10%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

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