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R5F1007EDNA#W0

R5F1007EDNA#W0

참조 용

부품 번호 R5F1007EDNA#W0
PNEDA 부품 번호 R5F1007EDNA-W0
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 24HWQFN
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,088
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 13 - 4월 18 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F1007EDNA#W0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F1007EDNA#W0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F1007EDNA#W0, R5F1007EDNA#W0 데이터 시트 (총 페이지: 200, 크기: 2,799.98 KB)
PDFR5F101FLDFP#V0 데이터 시트 표지
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R5F1007EDNA#W0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/G13
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도32MHz
연결CSI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수15
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.6V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 6x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-WFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지24-HWQFN (4x4)

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17

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

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NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, SCI, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

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RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

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