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R5F10NLGDFB#50

R5F10NLGDFB#50

참조 용

부품 번호 R5F10NLGDFB#50
PNEDA 부품 번호 R5F10NLGDFB-50
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LFQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,078
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 11 - 2월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F10NLGDFB#50 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F10NLGDFB#50
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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R5F10NLGDFB#50 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RL78/I1C
코어 프로세서RL78
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CSI, I²C, IrDA, LINbus, UART/USART
주변기기LCD, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b, 4x24b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LFQFP (10x10)

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB89715APF-G-602-TN-TK2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8 MB89710

코어 프로세서

F²MC-8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

516 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-PQFP (14x20)

STM32L151VCH6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L1

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 25x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-UFBGA

공급자 장치 패키지

100-UFBGA (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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