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R5F213G1CDSP#U0

R5F213G1CDSP#U0

참조 용

부품 번호 R5F213G1CDSP#U0
PNEDA 부품 번호 R5F213G1CDSP-U0
설명 IC MCU 16BIT 4KB FLASH 24LSSOP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,436
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F213G1CDSP#U0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F213G1CDSP#U0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F213G1CDSP#U0, R5F213G1CDSP#U0 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 545.12 KB)
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R5F213G1CDSP#U0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R8C/3x/3GC
코어 프로세서R8C
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
주변기기POR, PWM, Voltage Detect, WDT
I / O 수19
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
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코어 크기

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주변기기

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I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

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3.13V ~ 5.5V

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A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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