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R5F213G1CNSP#W4

R5F213G1CNSP#W4

참조 용

부품 번호 R5F213G1CNSP#W4
PNEDA 부품 번호 R5F213G1CNSP-W4
설명 IC MCU 16BIT 4KB FLASH 24LSSOP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F213G1CNSP#W4 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F213G1CNSP#W4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F213G1CNSP#W4, R5F213G1CNSP#W4 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 545.12 KB)
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R5F213G1CNSP#W4 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈R8C/3x/3GC
코어 프로세서R8C
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART
주변기기POR, PWM, Voltage Detect, WDT
I / O 수19
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)
공급자 장치 패키지24-LSSOP

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

LM3S9D96-IBZ80-A2

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제조업체

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

MB90562APFM-GS-370-BND

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90560

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

S6E1A11B0AGP20000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

CSIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

56KB (56K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

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주변기기

DMA, POR, WDT

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80

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

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16K x 8

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