R5F56216BDFB#V0
참조 용
| 부품 번호 | R5F56216BDFB#V0 |
| PNEDA 부품 번호 | R5F56216BDFB-V0 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 1,672 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R5F56216BDFB#V0 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R5F56216BDFB#V0 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R5F56216BDFB#V0 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RX600 |
| 코어 프로세서 | RX |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 100MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 103 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 64K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10/12b; D/A 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 R8C/2x/2A 코어 프로세서 R8C 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Voltage Detect, WDT I / O 수 55 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 7K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LFQFP (10x10) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 18F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 40MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 32KB (16K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 44-TQFP 공급자 장치 패키지 44-TQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 46 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC05 코어 프로세서 HC05 코어 크기 8-Bit 속도 2.1MHz 연결 SIO 주변기기 POR, Temp Sensor, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 6KB (6K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 224 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC®1 CY8C24xxx 코어 프로세서 M8C 코어 크기 8-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 49 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 48x14b; D/A 2x9b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 56-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 56-QFN (8x8) |
