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R5F56218BDLE#U0

R5F56218BDLE#U0

참조 용

부품 번호 R5F56218BDLE#U0
PNEDA 부품 번호 R5F56218BDLE-U0
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 145LGA
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F56218BDLE#U0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F56218BDLE#U0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F56218BDLE#U0, R5F56218BDLE#U0 데이터 시트 (총 페이지: 150, 크기: 1,096.94 KB)
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R5F56218BDLE#U0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수103
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10/12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스145-TFLGA
공급자 장치 패키지145-TFLGA (9x9)

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

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