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R5F563NDDDLC#U0

R5F563NDDDLC#U0

참조 용

부품 번호 R5F563NDDDLC#U0
PNEDA 부품 번호 R5F563NDDDLC-U0
설명 IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 177LGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,384
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F563NDDDLC#U0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F563NDDDLC#U0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
R5F563NDDDLC#U0, R5F563NDDDLC#U0 데이터 시트 (총 페이지: 210, 크기: 1,556.52 KB)
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  • R5F563NDDDLC#U0 Distributor

R5F563NDDDLC#U0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RX600
코어 프로세서RX
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수133
프로그램 메모리 크기1.5MB (1.5M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스177-TFLGA
공급자 장치 패키지177-TFLGA (8x8)

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코어 크기

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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MSP430G2302IRSA16R

Texas Instruments

제조업체

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

16-QFN (4x4)

DSPIC33EP64GP502T-E/SO

Microchip Technology

제조업체

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시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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16-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

68

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 20x12b

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