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R5F61658MN50FPV

R5F61658MN50FPV

참조 용

부품 번호 R5F61658MN50FPV
PNEDA 부품 번호 R5F61658MN50FPV
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 120LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,814
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R5F61658MN50FPV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R5F61658MN50FPV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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R5F61658MN50FPV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8SX/1600
코어 프로세서H8SX
코어 크기32-Bit
속도50MHz
연결EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수75
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기56K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (14x14)

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속도

8MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

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주변기기

LVD, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-QFN-EP (4x4)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z650

코어 크기

32-Bit

속도

116MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

155

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

592K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-BGA

공급자 장치 패키지

208-MAPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 27x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

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