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R7F7010213AFP#AA4

R7F7010213AFP#AA4

참조 용

부품 번호 R7F7010213AFP#AA4
PNEDA 부품 번호 R7F7010213AFP-AA4
설명 IC MCU 32BIT
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,328
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R7F7010213AFP#AA4 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R7F7010213AFP#AA4
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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R7F7010213AFP#AA4 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RH850/F1x
코어 프로세서RH850G3K
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수81
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 20x10b, 16x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형-
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프로그램 메모리 유형

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

I²C, SCI, SPI

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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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오실레이터 유형

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작동 온도

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코어 크기

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC11

코어 프로세서

HC11

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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Internal

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장착 유형

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공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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4K x 8

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