R7F7010464AFP#AA3
참조 용
| 부품 번호 | R7F7010464AFP#AA3 |
| PNEDA 부품 번호 | R7F7010464AFP-AA3 |
| 설명 | IC MCU 32BIT SMD |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,788 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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R7F7010464AFP#AA3 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | R7F7010464AFP#AA3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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R7F7010464AFP#AA3 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | RH850/F1x |
| 코어 프로세서 | RH850G3K |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, PWM, WDT |
| I / O 수 | 120 |
| 프로그램 메모리 크기 | 768KB (768K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 32K x 8 |
| RAM 크기 | 96K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x10b, 24x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LFQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S08 코어 프로세서 S08 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 16-TSSOP |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 Giant Gecko S1 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 72MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 시리즈 MSP430F5xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 96KB (96K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-VQFN (9x9) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
