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R7F7010464AFP#AA3

R7F7010464AFP#AA3

참조 용

부품 번호 R7F7010464AFP#AA3
PNEDA 부품 번호 R7F7010464AFP-AA3
설명 IC MCU 32BIT SMD
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,788
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

R7F7010464AFP#AA3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호R7F7010464AFP#AA3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
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R7F7010464AFP#AA3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈RH850/F1x
코어 프로세서RH850G3K
코어 크기32-Bit
속도80MHz
연결CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b, 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LFQFP (20x20)

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8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

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32K x 8

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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DF36037GFPV

Renesas Electronics America

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Renesas Electronics America

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

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