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RCS1005F8874CS

RCS1005F8874CS

참조 용

부품 번호 RCS1005F8874CS
PNEDA 부품 번호 RCS1005F8874CS
설명 RES 8.87M OHM 1% 1/16W 0402
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 3,582
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RCS1005F8874CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RCS1005F8874CS
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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RCS1005F8874CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RCS
저항8.87 MOhms
공차±1%
전력 (와트)0.063W, 1/16W
구성Thick Film
특징Anti-Sulfur, Moisture Resistant
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
공급자 장치 패키지0402
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)
종료 횟수2
실패율-

관심을 가질만한 제품

제조업체

Yageo

시리즈

AA

저항

10.2 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±150ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

PHP00603E2711BST1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

PHP

저항

2.71 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.375W, 3/8W

구성

Thin Film

특징

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.51mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

RG

저항

34 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

RC

저항

12 kOhms

공차

±5%

전력 (와트)

0.03W, 1/32W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.006" (0.15mm)

종료 횟수

2

실패율

-

MMF-50FRF12R

Yageo

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

12 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.5W, 1/2W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0309

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.126" Dia x 0.335" L (3.20mm x 8.50mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

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