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RDE5C1H682J1K1H03B

RDE5C1H682J1K1H03B

참조 용

부품 번호 RDE5C1H682J1K1H03B
PNEDA 부품 번호 RDE5C1H682J1K1H03B
설명 CAP CER 6800PF 50V NP0 RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 19,572
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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RDE5C1H682J1K1H03B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RDE5C1H682J1K1H03B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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RDE5C1H682J1K1H03B 사양

제조업체Murata
시리즈RDE
커패시턴스6800pF
공차±5%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.177" L x 0.124" W (4.50mm x 3.15mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일-

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

6800pF

공차

±20%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

Murata

시리즈

RDE

커패시턴스

0.1µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

-

1210J0100683FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

0.068µF

공차

±1%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

4300pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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