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RE1206FRE07267KL

RE1206FRE07267KL

참조 용

부품 번호 RE1206FRE07267KL
PNEDA 부품 번호 RE1206FRE07267KL
설명 RES SMD 267K OHM 1% 1/4W 1206
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
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RE1206FRE07267KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RE1206FRE07267KL
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장
데이터 시트
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RE1206FRE07267KL 사양

제조업체Yageo
시리즈RE
저항267 kOhms
공차±1%
전력 (와트)0.25W, 1/4W
구성Thick Film
특징Moisture Resistant
온도 계수±50ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급자 장치 패키지1206
크기 / 치수0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Military

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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TE Connectivity Passive Product

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저항

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공차

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전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.083" L x 0.051" W (2.10mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

2

실패율

-

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Rohm Semiconductor

시리즈

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저항

1.8 kOhms

공차

±5%

전력 (와트)

0.05W, 1/20W

구성

Thick Film

특징

-

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

공급자 장치 패키지

0201

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

0.010" (0.26mm)

종료 횟수

2

실패율

-

Y1624412R000T9R

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

VSMP

저항

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공차

±0.01%

전력 (와트)

0.2W, 1/5W

구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

CR0805

저항

3.24 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

종료 횟수

2

실패율

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