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RER70F22R6RC02

RER70F22R6RC02

참조 용

부품 번호 RER70F22R6RC02
PNEDA 부품 번호 RER70F22R6RC02
설명 RES CHAS MNT 22.6 OHM 1% 20W
제조업체 Vishay Dale
단가 견적 요청
재고 있음 3,708
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RER70F22R6RC02 리소스

브랜드 Vishay Dale
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RER70F22R6RC02
분류수동 구성 요소저항기섀시 마운트 저항기
데이터 시트
RER70F22R6RC02, RER70F22R6RC02 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 167.21 KB)
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RER70F22R6RC02 사양

제조업체Vishay Dale
시리즈Military, MIL-PRF-39009, RER70
저항22.6 Ohms
공차±1%
전력 (와트)20W
구성Wirewound
온도 계수±20ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 250°C
특징Military, Moisture Resistant
코팅, 하우징 유형Aluminum
마운팅 기능Flanges
크기 / 치수1.062" L x 1.080" W (26.97mm x 27.43mm)
높이-착석 (최대)0.561" (14.25mm)
리드 스타일Solder Lugs
패키지 / 케이스Axial, Box
실패율R (0.01%)

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온도 계수

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작동 온도

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특징

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코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

13.189" L x 2.362" W (335.00mm x 60.00mm)

높이-착석 (최대)

1.181" (30.00mm)

리드 스타일

Wire Leads

패키지 / 케이스

Rectangular Case

실패율

-

제조업체

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시리즈

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저항

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공차

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구성

Wirewound

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

2.598" L x 1.850" W (66.00mm x 47.00mm)

높이-착석 (최대)

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리드 스타일

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패키지 / 케이스

Axial, Box

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온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

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특징

Current Sense, Non-Inductive

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Screw Holes

크기 / 치수

1.030" L x 0.312" W (26.16mm x 7.93mm)

높이-착석 (최대)

0.450" (11.43mm)

리드 스타일

Wire Leads

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

-

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Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

Military, MIL-PRF-39009, RER75

저항

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공차

±1%

전력 (와트)

30W

구성

Wirewound

온도 계수

±20ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 250°C

특징

Military, Moisture Resistant

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

1.968" L x 1.140" W (49.99mm x 28.96mm)

높이-착석 (최대)

0.625" (15.87mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

Axial, Box

실패율

M (1%)

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제조업체

TE Connectivity Passive Product

시리즈

HS, CGS

저항

15 Ohms

공차

±5%

전력 (와트)

50W

구성

Wirewound

온도 계수

±50ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 200°C

특징

-

코팅, 하우징 유형

Aluminum

마운팅 기능

Flanges

크기 / 치수

2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)

높이-착석 (최대)

0.669" (17.00mm)

리드 스타일

Solder Lugs

패키지 / 케이스

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실패율

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