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RF062PJ111CS

RF062PJ111CS

참조 용

부품 번호 RF062PJ111CS
PNEDA 부품 번호 RF062PJ111CS
설명 RESISTOR ARRAY FLAT TERMINAL 0
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,754
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RF062PJ111CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RF062PJ111CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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RF062PJ111CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RF
회로 유형Isolated
저항 (옴)110
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력31.25mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0302 (0805 Metric), Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)
높이-착석 (최대)0.013" (0.33mm)

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Bourns

시리즈

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저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

10

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOM

크기 / 치수

0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

4308M-101-681

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300M

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

680

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.784" L x 0.085" W (19.91mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

MPMT10012002CT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

MPM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 20k

공차

±0.25%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

TO-236-3, SC-59, SOT-23-3

공급자 장치 패키지

SOT-23

크기 / 치수

0.113" L x 0.051" W (2.86mm x 1.30mm)

높이-착석 (최대)

0.040" (1.02mm)

DFNA1003BT1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

DFN

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.025%

저항 비율 드리프트

±3 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-VDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

제조업체

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시리즈

YC162

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

84.5

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0606, Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

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