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RHSN12A333K1A2H01B

RHSN12A333K1A2H01B

참조 용

부품 번호 RHSN12A333K1A2H01B
PNEDA 부품 번호 RHSN12A333K1A2H01B
설명 CAP CER 0.033UF 100V XAN THRUHOL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 7,956
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 28 - 2월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RHSN12A333K1A2H01B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RHSN12A333K1A2H01B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RHSN12A333K1A2H01B, RHSN12A333K1A2H01B 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 233.74 KB)
PDFRHSN12A224K2K1H01B 데이터 시트 표지
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RHSN12A333K1A2H01B 사양

제조업체Murata
시리즈RHS
커패시턴스0.033µF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수XAN
작동 온도-55°C ~ 175°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Straight

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시리즈

SMD Auto X8R HT150C Flex

커패시턴스

51pF

공차

±10%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1600pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

PD0100WH10233BJ1

Vishay Beyschlag

제조업체

Vishay Beyschlag

시리즈

P

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

13000V (13kV)

온도 계수

R85

작동 온도

-55°C ~ 100°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Requires Holder

패키지 / 케이스

Disk, Metal Fitting - Threaded

크기 / 치수

3.937" Dia (100.00mm)

높이-착석 (최대)

1.614" (41.00mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

330pF

공차

±10%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

82pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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