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RM062PJ113CS

RM062PJ113CS

참조 용

부품 번호 RM062PJ113CS
PNEDA 부품 번호 RM062PJ113CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0201X2R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RM062PJ113CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM062PJ113CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RM062PJ113CS, RM062PJ113CS 데이터 시트 (총 페이지: 48, 크기: 23,167.24 KB)
PDFRUW3216FR100CS 데이터 시트 표지
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  • RM062PJ113CS Distributor

RM062PJ113CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RM
회로 유형Isolated
저항 (옴)11k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력31.25mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0302 (0805 Metric), Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)
높이-착석 (최대)0.013" (0.33mm)

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제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

820

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

제조업체

Yageo

시리즈

TC124

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

84.5

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Concave, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

3k, 6.2k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.598" L x 0.098" W (15.19mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

46.4

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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