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RM2012B-103/603-PBVW10

RM2012B-103/603-PBVW10

참조 용

부품 번호 RM2012B-103/603-PBVW10
PNEDA 부품 번호 RM2012B-103-603-PBVW10
설명 RES ARRAY 2 RES MULT OHM 0805
제조업체 Susumu
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RM2012B-103/603-PBVW10 리소스

브랜드 Susumu
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RM2012B-103/603-PBVW10
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
RM2012B-103/603-PBVW10, RM2012B-103/603-PBVW10 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 785.27 KB)
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RM2012B-103/603-PBVW10 사양

제조업체Susumu
시리즈RM
회로 유형Isolated
저항 (옴)10k, 60k
공차±0.1%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력50mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램Automotive AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric), Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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-

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회로 유형

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저항 (옴)

150

공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

GTL, GTL+, AGTL+

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

9-LBGA

공급자 장치 패키지

9-BGA (3.8x3.8)

크기 / 치수

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

768

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

150

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4300H

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

3.9k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

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