RN73C2A976RBTDG
참조 용
| 부품 번호 | RN73C2A976RBTDG |
| PNEDA 부품 번호 | RN73C2A976RBTDG |
| 설명 | RES SMD 976 OHM 0.1% 1/10W 0805 |
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,398 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 9월 20 - 9월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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RN73C2A976RBTDG 리소스
| 브랜드 | TE Connectivity Passive Product |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | RN73C2A976RBTDG |
| 분류 | 수동 구성 요소 › 저항기 › 칩 저항기-표면 실장 |
| 데이터 시트 |
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RN73C2A976RBTDG 사양
| 제조업체 | TE Connectivity Passive Product |
| 시리즈 | RN73, Holsworthy |
| 저항 | 976 Ohms |
| 공차 | ±0.1% |
| 전력 (와트) | 0.1W, 1/10W |
| 구성 | Thin Film |
| 특징 | - |
| 온도 계수 | ±10ppm/°C |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C |
| 패키지 / 케이스 | 0805 (2012 Metric) |
| 공급자 장치 패키지 | 0805 |
| 크기 / 치수 | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| 높이-착석 (최대) | 0.026" (0.65mm) |
| 종료 횟수 | 2 |
| 실패율 | - |
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제조업체 Yageo 시리즈 MMF 저항 121 Ohms 공차 ±1% 전력 (와트) 1W 구성 Metal Film 특징 - 온도 계수 ±50ppm/°C 작동 온도 -55°C ~ 155°C 패키지 / 케이스 MELF, 0309 공급자 장치 패키지 MELF 크기 / 치수 0.126" Dia x 0.335" L (3.20mm x 8.50mm) 높이-착석 (최대) - 종료 횟수 2 실패율 - |
