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RP104PJ680CS

RP104PJ680CS

참조 용

부품 번호 RP104PJ680CS
PNEDA 부품 번호 RP104PJ680CS
설명 RES ARRAY 4 RES 68 OHM 0804
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 6,876
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 16 - 3월 21 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RP104PJ680CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP104PJ680CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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  • RP104PJ680CS Distributor

RP104PJ680CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RP
회로 유형Isolated
저항 (옴)68
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.45mm)

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저항 (옴)

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공차

±2%

저항기 수

36

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

20

요소 당 전력

115mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOL

크기 / 치수

0.510" L x 0.295" W (12.95mm x 7.50mm)

높이-착석 (최대)

0.114" (2.90mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

100

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.798" L x 0.098" W (20.27mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

MU10K0010K00QTL

VPG Foil Resistors

제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

MU

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

10k, 10k

공차

±0.02%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±5ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 150°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric), J-Lead

공급자 장치 패키지

SMD

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.071" (1.80mm)

EXB-24V133JX

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

EXB

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

13k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

0404

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

MDP160110K0GE04

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MDP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

10k

공차

±2%

저항기 수

15

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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