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RP73D1J88R7BTG

RP73D1J88R7BTG

참조 용

부품 번호 RP73D1J88R7BTG
PNEDA 부품 번호 RP73D1J88R7BTG
설명 RES SMD 88.7 OHM 0.1% 1/10W 0603
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 2,268
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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RP73D1J88R7BTG 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RP73D1J88R7BTG
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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RP73D1J88R7BTG 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈RP73, Holsworthy
저항88.7 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)0.1W, 1/10W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
공급자 장치 패키지0603
크기 / 치수0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)0.022" (0.55mm)
종료 횟수2
실패율-

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공차

±0.1%

전력 (와트)

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구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

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Vishay Thin Film

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저항

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공차

±0.1%

전력 (와트)

0.15W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.46mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

PRG

저항

80.6 kOhms

공차

±0.5%

전력 (와트)

1W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

Wide 1206 (3216 Metric), 0612

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Susumu

시리즈

RG

저항

205 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

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저항

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공차

±5%

전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

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온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

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패키지 / 케이스

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