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RPE5C2A5R6C2P1B03B

RPE5C2A5R6C2P1B03B

참조 용

부품 번호 RPE5C2A5R6C2P1B03B
PNEDA 부품 번호 RPE5C2A5R6C2P1B03B
설명 CAP CER 5.6PF 100V NP0 RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,698
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 9 - 11월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPE5C2A5R6C2P1B03B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPE5C2A5R6C2P1B03B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RPE5C2A5R6C2P1B03B, RPE5C2A5R6C2P1B03B 데이터 시트 (총 페이지: 54, 크기: 1,527.58 KB)
PDFRPER72A104K3M1C07A 데이터 시트 표지
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RPE5C2A5R6C2P1B03B 사양

제조업체Murata
시리즈RPE
커패시턴스5.6pF
공차±0.25pF
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.098" (2.50mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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특징

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평점

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-

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Through Hole

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크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

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두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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제조업체

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

4700pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.049" (1.25mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

220pF

공차

±2%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1410Y1000272MCRE03

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

2700pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL (X2Y), Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1410 (3727 Metric)

크기 / 치수

0.142" L x 0.098" W (3.60mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

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