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RPER72A331K2M1B03A

RPER72A331K2M1B03A

참조 용

부품 번호 RPER72A331K2M1B03A
PNEDA 부품 번호 RPER72A331K2M1B03A
설명 CAP CER 330PF 100V X7R RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 4,572
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPER72A331K2M1B03A 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPER72A331K2M1B03A
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RPER72A331K2M1B03A, RPER72A331K2M1B03A 데이터 시트 (총 페이지: 54, 크기: 1,527.58 KB)
PDFRPER72A104K3M1C07A 데이터 시트 표지
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RPER72A331K2M1B03A 사양

제조업체Murata
시리즈RPE
커패시턴스330pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

리드 스타일

-

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시리즈

CC

커패시턴스

270pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0201 (0603 Metric)

크기 / 치수

0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

-

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Vishay BC Components

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.257" (6.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

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시리즈

C

커패시턴스

6.8µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

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특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.030" (0.75mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y2000560FCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

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리드 스타일

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