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RPER72A332K2K1A03B

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참조 용

부품 번호 RPER72A332K2K1A03B
PNEDA 부품 번호 RPER72A332K2K1A03B
설명 CAP CER 3300PF 100V X7R RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 3,276
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPER72A332K2K1A03B 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPER72A332K2K1A03B
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
RPER72A332K2K1A03B, RPER72A332K2K1A03B 데이터 시트 (총 페이지: 54, 크기: 1,527.58 KB)
PDFRPER72A104K3M1C07A 데이터 시트 표지
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RPER72A332K2K1A03B 사양

제조업체Murata
시리즈RPE
커패시턴스3300pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial
크기 / 치수0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)0.197" (5.00mm)
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리드 간격0.197" (5.00mm)
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특징

Low ESL, Soft Termination

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

-

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리드 간격

-

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시리즈

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커패시턴스

120pF

공차

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전압-정격

200V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

MM

커패시턴스

0.47µF

공차

±10%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

Medical, Non-Critical

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.029" (0.74mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y5000151JFT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

150pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225Y1000394JXR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.39µF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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리드 스타일

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