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RPS104PJ164CS

RPS104PJ164CS

참조 용

부품 번호 RPS104PJ164CS
PNEDA 부품 번호 RPS104PJ164CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,124
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPS104PJ164CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPS104PJ164CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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RPS104PJ164CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RPS
회로 유형Isolated
저항 (옴)160k
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RM

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

3.9k

공차

±5%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

31.25mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0302 (0805 Metric), Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.032" L x 0.024" W (0.80mm x 0.60mm)

높이-착석 (최대)

0.013" (0.33mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600X

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

220k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

Bourns

시리즈

4600M

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

330, 470

공차

±2%

저항기 수

16

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

767163204GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

200k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC324

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

2.21k

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

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