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RPS104PJ5R6CS

RPS104PJ5R6CS

참조 용

부품 번호 RPS104PJ5R6CS
PNEDA 부품 번호 RPS104PJ5R6CS
설명 RESISTOR ARRAY CONVEX 0402X4R
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 6,768
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 8 - 4월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RPS104PJ5R6CS 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RPS104PJ5R6CS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이

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RPS104PJ5R6CS 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈RPS
회로 유형Isolated
저항 (옴)5.6
공차±5%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Convex, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지0804
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.018" (0.46mm)

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TE Connectivity Passive Product

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저항 (옴)

10k

공차

±5%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.000" L x 0.098" W (25.40mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

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CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

ClearONE™

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

35

공차

±1%

저항기 수

18

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

27

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

DDR SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

27-LBGA

공급자 장치 패키지

27-BGA (9x3)

크기 / 치수

0.354" L x 0.118" W (9.00mm x 3.00mm)

높이-착석 (최대)

0.053" (1.34mm)

767163123G

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

767

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.093" (2.36mm)

766145171DPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Dual Terminator

저항 (옴)

200, 1.5k

공차

±0.5%

저항기 수

24

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

80mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

SMNZ

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

100, 500

공차

±0.1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

±0.05%

저항 비율 드리프트

±1 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm)

높이-착석 (최대)

0.073" (1.86mm)

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