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RR71C680MDN1KX

RR71C680MDN1KX

참조 용

부품 번호 RR71C680MDN1KX
PNEDA 부품 번호 RR71C680MDN1KX
설명 CAP ALUM POLY 68UF 20% 16V T/H
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 5,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
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RR71C680MDN1KX 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RR71C680MDN1KX
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RR71C680MDN1KX, RR71C680MDN1KX 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 645.62 KB)
PDFRR71C331MDN1PH 데이터 시트 표지
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RR71C680MDN1KX 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, RR7
유형Polymer
커패시턴스68µF
공차±20%
전압-정격16V
ESR (등가 직렬 저항)7 mOhm
수명 @ Temp.2000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류560mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류5.6A @ 100kHz
임피던스-
리드 간격0.138" (3.50mm)
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.512" (13.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Can

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유형

Polymer

커패시턴스

100µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

18 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

2.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RFA0E331MCN1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RFA

유형

Polymer

커패시턴스

330µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

10 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

330mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

3.3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.197" Dia (5.00mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.209" L x 0.209" W (5.30mm x 5.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

25SEP10M+TSS

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

OS-CON™, SEP

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

25V

ESR (등가 직렬 저항)

60 mOhm

수명 @ Temp.

3000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

75mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

1.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.276" (7.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

RNU1A100MDSASQ

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RNU

유형

Polymer

커패시턴스

10µF

공차

±20%

전압-정격

10V

ESR (등가 직렬 저항)

220 mOhm

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

70mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

700mA @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.059" (1.50mm)

크기 / 치수

0.157" Dia (4.00mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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PLE0G681MDO1

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시리즈

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커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

6.5A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.472" (12.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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