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RUB0D331MLG

RUB0D331MLG

참조 용

부품 번호 RUB0D331MLG
PNEDA 부품 번호 RUB0D331MLG
설명 CAP ALUM POLY 330UF 20% 2V SMD
제조업체 Nichicon
단가 견적 요청
재고 있음 8,496
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 8 - 11월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

RUB0D331MLG 리소스

브랜드 Nichicon
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호RUB0D331MLG
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 폴리머 커패시터
데이터 시트
RUB0D331MLG, RUB0D331MLG 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 620.95 KB)
PDFRUC0D331MLG 데이터 시트 표지
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RUB0D331MLG 사양

제조업체Nichicon
시리즈FPCAP, UB
유형Polymer
커패시턴스330µF
공차±20%
전압-정격2V
ESR (등가 직렬 저항)9 mOhm
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 105°C
작동 온도-55°C ~ 105°C
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류-
고주파에서 리플 전류-
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)
높이-착석 (최대)0.079" (2.00mm)
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스2917 (7343 Metric)

관심을 가질만한 제품

PCG0E152MCL1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCG

유형

Polymer

커패시턴스

1500µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

17 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

4.1A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.315" (8.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.406" L x 0.406" W (10.30mm x 10.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

ESRD151M0EB

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

ESRD

유형

Polymer

커패시턴스

150µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

15 mOhm

수명 @ Temp.

1000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.110" (2.80mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

RR50E681MDN1

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

FPCAP, RR5

유형

Polymer

커패시턴스

680µF

공차

±20%

전압-정격

2.5V

ESR (등가 직렬 저항)

5 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

663mA @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

6.63A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

0.138" (3.50mm)

크기 / 치수

0.315" Dia (8.00mm)

높이-착석 (최대)

0.453" (11.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

PCJ0G271MCL1GS

Nichicon

제조업체

Nichicon

시리즈

PCJ

유형

Polymer

커패시턴스

270µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

15 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3.2A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.248" Dia (6.30mm)

높이-착석 (최대)

0.236" (6.00mm)

표면 마운트 대지 크기

0.260" L x 0.260" W (6.60mm x 6.60mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can - SMD

4SXB68M

Rubycon

제조업체

Rubycon

시리즈

PC-CON, SXB

유형

Polymer

커패시턴스

68µF

공차

±20%

전압-정격

4V

ESR (등가 직렬 저항)

13 mOhm

수명 @ Temp.

2000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

-

고주파에서 리플 전류

3A @ 100kHz

임피던스

-

리드 간격

-

크기 / 치수

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

높이-착석 (최대)

0.075" (1.90mm)

표면 마운트 대지 크기

0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2917 (7343 Metric)

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