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S222M33Z5UP6UK5R

S222M33Z5UP6UK5R

참조 용

부품 번호 S222M33Z5UP6UK5R
PNEDA 부품 번호 S222M33Z5UP6UK5R
설명 CAP CER 2200PF 2KV Z5U RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 8,298
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S222M33Z5UP6UK5R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S222M33Z5UP6UK5R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
S222M33Z5UP6UK5R, S222M33Z5UP6UK5R 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 152.91 KB)
PDFS820J43C0GN6VJ5R 데이터 시트 표지
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S222M33Z5UP6UK5R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈S
커패시턴스2200pF
공차±20%
전압-정격2000V (2kV)
온도 계수Z5U
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

270pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.142" L x 0.091" W (3.60mm x 2.30mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads

0603Y2500560GCT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

56pF

공차

±2%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0805Y1000130JQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

13pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ1206A332GXXCW1BC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±1%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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