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S470K25SL0N6UJ6R

S470K25SL0N6UJ6R

참조 용

부품 번호 S470K25SL0N6UJ6R
PNEDA 부품 번호 S470K25SL0N6UJ6R
설명 CAP CER 47PF 1KV SL RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 7,956
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 6 - 1월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S470K25SL0N6UJ6R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S470K25SL0N6UJ6R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
S470K25SL0N6UJ6R, S470K25SL0N6UJ6R 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 152.91 KB)
PDFS820J43C0GN6VJ5R 데이터 시트 표지
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S470K25SL0N6UJ6R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈S
커패시턴스47pF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수SL
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Straight

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제조업체

Knowles Syfer

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커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

22pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2K50120JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

12pF

공차

±5%

전압-정격

2500V (2.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

100A8R2BW150XT

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제조업체

American Technical Ceramics

시리즈

Porcelain Superchip® ATC 100A

커패시턴스

8.2pF

공차

±0.1pF

전압-정격

150V

온도 계수

P90

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

33pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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