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S471K25X5FN6TJ6R

S471K25X5FN6TJ6R

참조 용

부품 번호 S471K25X5FN6TJ6R
PNEDA 부품 번호 S471K25X5FN6TJ6R
설명 CAP CER 470PF 1KV X5F RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S471K25X5FN6TJ6R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S471K25X5FN6TJ6R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
S471K25X5FN6TJ6R, S471K25X5FN6TJ6R 데이터 시트 (총 페이지: 11, 크기: 152.91 KB)
PDFS820J43C0GN6VJ5R 데이터 시트 표지
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S471K25X5FN6TJ6R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈S
커패시턴스470pF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수X5F
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)0.413" (10.50mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

S (0.001%)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.190" L x 0.090" W (4.83mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.245" (6.22mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

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리드 스타일

Formed Leads

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

5600pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2220Y1K20150KCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

15pF

공차

±10%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2220 (5750 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.197" W (5.70mm x 5.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.165" (4.20mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J0160181FCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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