S5LS10116ASPGEQQ1
참조 용
| 부품 번호 | S5LS10116ASPGEQQ1 |
| PNEDA 부품 번호 | S5LS10116ASPGEQQ1 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,582 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S5LS10116ASPGEQQ1 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S5LS10116ASPGEQQ1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S5LS10116ASPGEQQ1 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-R4F |
| 코어 크기 | 16/32-Bit |
| 속도 | 140MHz |
| 연결 | CANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, POR |
| I / O 수 | 68 |
| 프로그램 메모리 크기 | 1MB (1M x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.35V ~ 1.65V |
| 데이터 변환기 | A/D 20x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XE16x 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 26K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 PG-LQFP-100-8 |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC56xx Qorivva 코어 프로세서 e200z4d 코어 크기 32-Bit 속도 120MHz 연결 CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 147 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 27x10b, 5x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-LQFP (24x24) |
제조업체 시리즈 MSP430 코어 프로세서 - 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 UART/USART 주변기기 LCD, POR, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 EPROM, UV EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 Slope A/D 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-JLCC (23.94x23.94) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 SCI, SmartCard 주변기기 DMA, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF51MM 코어 프로세서 Coldfire V1 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI, USB OTG 주변기기 LVD, PWM, WDT I / O 수 69 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x16b; D/A 1x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 104-LFBGA 공급자 장치 패키지 104-MAPBGA (10x10) |
