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S6E2GH6H0AGV2000A

S6E2GH6H0AGV2000A

참조 용

부품 번호 S6E2GH6H0AGV2000A
PNEDA 부품 번호 S6E2GH6H0AGV2000A
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,490
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E2GH6H0AGV2000A 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E2GH6H0AGV2000A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E2GH6H0AGV2000A 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 S6E2GH
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Kx3

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC900

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

18MHz

연결

SPI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

DS5000FP-16

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

DS500x

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SIO, UART/USART

주변기기

Power-Fail Reset, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

External

프로그램 메모리 유형

NVSRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-BQFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x20)

LM3S5R31-IBZ80-C5

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

PIC16F1938-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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28-SOIC

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