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S6E2H16G0AGB3000A

S6E2H16G0AGB3000A

참조 용

부품 번호 S6E2H16G0AGB3000A
PNEDA 부품 번호 S6E2H16G0AGB3000A
설명 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 121FBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,984
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E2H16G0AGB3000A 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E2H16G0AGB3000A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E2H16G0AGB3000A 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 S6E2H1
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-TFBGA
공급자 장치 패키지121-FBGA (6x6)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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Surface Mount

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

Z86C9012VSC

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제조업체

Zilog

시리즈

Z8®

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

12MHz

연결

EBI/EMI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

236 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

-

ST72F321AR6T6

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ST7

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

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