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S6E2HE6G0AGV2B000

S6E2HE6G0AGV2B000

참조 용

부품 번호 S6E2HE6G0AGV2B000
PNEDA 부품 번호 S6E2HE6G0AGV2B000
설명 IC MCU 32BIT 544KB FLASH 120LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,434
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S6E2HE6G0AGV2B000 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S6E2HE6G0AGV2B000
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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S6E2HE6G0AGV2B000 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM4 S6E2HE
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수100
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기64K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-LQFP
공급자 장치 패키지120-LQFP (16x16)

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Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K50

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

94

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 41x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

Zilog

시리즈

Encore!® XP®

코어 프로세서

eZ8

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

IrDA, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

R5F213J6CNNP#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-HWQFN (6x6)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C2xx DSP

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

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4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

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