S912XEQ512F1CAGR
참조 용
| 부품 번호 | S912XEQ512F1CAGR |
| PNEDA 부품 번호 | S912XEQ512F1CAGR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,668 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S912XEQ512F1CAGR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S912XEQ512F1CAGR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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S912XEQ512F1CAGR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 119 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 144-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 144-LQFP (20x20) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 S12 MagniV 코어 프로세서 S12Z 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 42 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 40V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 1x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 R8C/3x/3GC 코어 프로세서 R8C 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Voltage Detect, WDT I / O 수 19 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2.5K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) 공급자 장치 패키지 24-LSSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 5 프로그램 메모리 크기 1.5KB (1.5K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 8-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 8-PDIP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX71M 코어 프로세서 RXv2 코어 크기 32-Bit 속도 240MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 ON Semiconductor 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QIPE (20x14) |
