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S912XEQ512F1CAGR

S912XEQ512F1CAGR

참조 용

부품 번호 S912XEQ512F1CAGR
PNEDA 부품 번호 S912XEQ512F1CAGR
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
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예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912XEQ512F1CAGR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912XEQ512F1CAGR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912XEQ512F1CAGR, S912XEQ512F1CAGR 데이터 시트 (총 페이지: 15, 크기: 3,839.97 KB)
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S912XEQ512F1CAGR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수119
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기32K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

19

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width)

공급자 장치 패키지

24-LSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ATSAMV70J20B-AABT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM V70

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

코어 크기

32-Bit

속도

300MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

384K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 5x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.5KB (1.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-PDIP

SPC56EL60L3CBFSR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SPC56xL

코어 프로세서

e200z4d

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

120MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 32x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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