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S912XET256BMALR

S912XET256BMALR

참조 용

부품 번호 S912XET256BMALR
PNEDA 부품 번호 S912XET256BMALR
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,010
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

S912XET256BMALR 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호S912XET256BMALR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
S912XET256BMALR, S912XET256BMALR 데이터 시트 (총 페이지: 1324, 크기: 13,383.82 KB)
PDFS912XEQ384J3CAL 데이터 시트 표지
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S912XET256BMALR 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HCS12X
코어 프로세서HCS12X
코어 크기16-Bit
속도50MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수91
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기4K x 8
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.72V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스112-LQFP
공급자 장치 패키지112-LQFP (20x20)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F10PGJLFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/F14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 18x10b SAR; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

ST62T62CM3

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

ST6

코어 프로세서

ST6

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

9

프로그램 메모리 크기

1.8KB (1.8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

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