S912XET256W1MAAR
참조 용
| 부품 번호 | S912XET256W1MAAR |
| PNEDA 부품 번호 | S912XET256W1MAAR |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,532 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 4 - 12월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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S912XET256W1MAAR 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | S912XET256W1MAAR |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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S912XET256W1MAAR 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | HCS12X |
| 코어 프로세서 | HCS12X |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 59 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.72V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-QFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-QFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F33x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 25MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 20-MLP (4x4) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FM3 MB9A150RA 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 40MHz 연결 CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 288KB (288K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC55xx Qorivva 코어 프로세서 e200z0, e200z1 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 66MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 144 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 40x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 208-BGA 공급자 장치 패키지 208-MAPBGA (17x17) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 24x10b; D/A 1x5b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 18K 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 64MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 16KB (8K x 16) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-VQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 28-QFN (6x6) |
